TSMC erhält in den USA Subventionen in Höhe von $6,6 Mrd. für die Chipherstellung in Arizona

Das US-Handelsministerium gab am Montag bekannt, dass es einen Zuschlag an die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. vergeben wird. Die USA haben eine Subvention in Höhe von 14 Billionen 6,6 Milliarden TP1T für eine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage in Phoenix im Bundesstaat Arizona sowie günstige staatliche Darlehen in Höhe von bis zu 14 Billionen TP1T bereitgestellt.

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