TSMC рассматривает возможность расширения мощностей по упаковке чипов в Японии

По данным двух источников, знакомых с ситуацией, тайваньская TSMC рассматривает возможность создания современных упаковочных предприятий в Японии. Этот шаг придаст импульс усилиям Японии по перезагрузке полупроводниковой промышленности.

Поделиться этой записью: