TSMC erwägt den Ausbau der Chip-Verpackungskapazität in Japan

Laut zwei mit der Angelegenheit vertrauten Quellen erwägt das taiwanesische Unternehmen TSMC die Einrichtung fortschrittlicher Verpackungsanlagen in Japan. Der Schritt würde den Bemühungen Japans, seine Halbleiterindustrie neu zu starten, Auftrieb geben.

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